K | 单电机版搭载的V6s Plus电机最大功率为235千瓦，峰值扭矩528牛·米，0-100km/h加速时间为5.88秒；匹配96.3kWh磷酸铁锂电池，CLTC续航里程为835km。另外它还会配备连续阻尼可变减震器、四活塞卡钳和可变转向比系统。
L | 双电机版车型的最大功率分别为365千瓦/508千瓦，最大扭矩分别为690牛·米/866牛·米，0-100km/h加速时间分别为4.27秒/3.23秒。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。动力电池分别搭载96.3kWh磷酸铁锂电池和101.7kWh三元锂电池，CLTC续航里程分别为770km和760km。>> 查看详情15. 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热据介绍，该原型机采用玄戒 O3 和玄戒 O100 协同计算；支持风冷主动散热，拥有 10 瓦解热能力；内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，支持超高端侧推理速度。>> 查看详情16. 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出 AI Cube Prototype 迷你主机，搭载玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片，支持大模型本地部署和 120B 参数模型运行。150W 持续性能释放与航天铝外壳设计彰显硬核实力。
M | 另外四驱版车型还会配备闭式双腔空气弹簧，其支持5挡高度调节、最大上下调节范围75mm，离地间隙最高222mm；顶配车型还会升级为Brembo四活塞卡钳，且最大充电倍率达到5.2C，实现10%-80%充电12分钟，15分钟最快补能620km。（文/ 周易）
。>> 查看详情17. 国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用小米玄戒 D100 8 月 24 日正式亮相，这是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 20 核 CPU 与 16 核 NPU 强劲组合，支持 160GB 统一内存，可部署 200B 参数大模型，计划明年商用。>> 查看详情18. 行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。>> 查看详情19. 小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市小米 18 Fold 折叠屏手机和 18 Pro Max 平板将首发搭载玄戒 O3 芯片，安兔兔跑分突破 500 万，AI 性能大幅提升。
N | 该芯片全面支持端侧 AI，预计 9 月正式上市。>> 查看详情20. 小米玄戒团队官宣今年已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力小米玄戒芯片技术沟通会正在进行。小米官方宣布，今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的 AI 算力底座。
o | >> 查看详情21. 240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，采用 3nm 工艺小米玄戒芯片技术沟通会正在进行中，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，这也是小米首款 AI 旗舰 SoC。
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